銀行借款辦理支票借貸常有的迷思 @ 2胎房貸專家 2胎房貸利率比較 2胎房貸刊登

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隨著物聯網與智慧應用興起，行動通訊結合大數據與雲端運算成為新一代的主流商業模式。為探索雲端運算與物聯網趨勢下，軟硬整合的關鍵下一步，「2015年台北國際電腦展高峰論壇」日前登場，相關重量級科技大廠如宏碁、聯發科ARM、意法半導體、恩智浦等代表性人物皆參與演說與對談，為全球科技產業如何競逐龐大的雲端物聯網商機，擘劃出可能的策略藍圖。此次高峰論壇由經濟部國際台灣銀行借款利率貿易局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行，邀請宏碁公司創辦人施振榮、聯發科技副總經理暨行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長Ian Drew、意法半導體執行副總裁Francois Guibert、恩智浦半導體研發執行副總裁王海等人，對行動雲端、社群與物聯網趨勢提出最宏觀的全球視野與格局。

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施振榮表示，雲端與物聯網技術促成New C&C（New Computing and Communication）時代的到來，整合與開放則是New C&C時代的發展重點，因此，宏基提出自建雲（BYOC）與智聯網（Internet of Beings）兩大概念。王海指出，能源效率、萬物互聯、安全與健康照護是驅動半導體產業創新的四個關鍵要素，而物聯網則是其中成長最快的應用領域，未來隨著半導體、ICT設備與應用程式的緊密結合，人類生活將進入一個高度連結的全新世界，對系統可靠度的要求也將因此越來越高。對於物聯網進入軟硬整合時代後，未來將會如何發展？施振榮認為，物聯網對台灣是一個絕大的契機，因為台灣有很多中小企業和創業家，可以發展出各種具有創意的應用模式；Johan Lodenius則強調人力網絡連結的重要性，這是實現物聯網創意的關鍵；Ian Drew建議企業在開發物聯網設備時，務必掌握容易使用、介面簡單兩個原則；Francois Guibert認為，物聯網的應用領域雖然不同，對基礎元件的需求卻是一樣的，相關企業應該提供一站購足的服務，才能促進發展；王海則鼓勵企業創造附加價值，透過加值才能趨動物聯網產業向前邁進。

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